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通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)新一轮定向增发事宜赢得要津阐扬。

6月5日，通富微电发布公告称，字据技俩骨子情况以及关系审核要求，公司会同关系中介机构对召募见解书等请求文献内容进行了更新，清晰了《通富微电子股份有限公司2026年度向特定对象刊行A股股票召募见解书(注册稿)》(以下简称《注册稿》)等关系文献。

公告显现，该定增事项已先后通过第八届董事会第十六次会议、2026年第一次临时股东会审议，召募资金改换决议经第八届董事会第十八次会议审议通过。2026年6月3日，公司收到深交所上市审核中心出具的见知函，深交所刊行上市审核机构对公司向特定对象刊行股票的请求文献进行了审核，觉得公司得当刊行条目、上市条目和信息清晰要求。该定增事项尚待中国证监会应承注册。

《注册稿》显现，这次公司定增召募资金总和不跳跃42.20亿元(含本数)，扣除刊行用度后拟一说念用于存储芯片封测产能晋升技俩、汽车等新兴应用规模封测产能晋升技俩、晶圆级封测产能晋升技俩、高性能计较及通讯规模封测产能晋升技俩、补充流动资金及偿还银行贷款。

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在存储规模，公司存储芯片封测智力奉陪中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装智力为中枢期间，业务鸿沟已全面掩盖FLASH、DRAM中高端居品封测，莽撞称心大容量、高速率、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业莳植了恒久清醒趋奉关系，造成了完备的量产考据和产业化告诫。同期，公司围绕下贱阛阓与客户的升级需求，握续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性居品惩处决议等要津工艺，赢得细致的期间积存。

依据募资蓄意，龙虎棋牌app官网版通富微电拟投资8.88亿元用于晋升存储芯片封测产能，技俩建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片；汽车等新兴应用规模封测产能晋升技俩，蓄意投资11亿元，技俩建成后年新增汽车等新兴应用规模封测产能5.04亿块；晶圆级封测产能晋升技俩蓄意投资7.43亿元，技俩建成后将新增晶圆级封测产能31.20万片，同期将晋升厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块；高性能计较及通讯规模封测产能晋升技俩蓄意投资7.24亿元，技俩建成后年新增关系封测产能估计4.8亿块。

中关村物联网产业定约副文告长袁帅对《证券日报》记者暗意：“2025年环球半导体行业在AI算力与汽车电子的双轮最先下走出复苏行情，国内封测企业在AI高端赛说念迎来了遑急发展机遇，通富微电在本轮行业变革中已霸占先发上风。产能层面，公司提前向高端赛说念歪斜布局，产能欺诈率若能握续攀升，居品结构握续优化，高附加值业务占比有望稳步晋升，显耀增强企业盈利智力与抗风险智力。”

眺远影响力酌量院院长高承远对《证券日报》记者暗意：“通富微电本轮定增扩产将为公司带来恒久红利，莽撞有用对冲传统耗尽电子的行业周期波动，车载芯片封测认证周期长但黏性强，插足供应链后会造成恒久壁垒。AI算力扩容推动先进封装刚需落地，重复HBM等存算协同封装需求扩容机遇，通富微电阛阓份额有望络续晋升。”

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